項目概述：在原有生產線基礎上建設一個半導體集成電路專用模具設計制造中心，年生產半導體集成電路專用模具200套。 總投資：1446萬美元 合作方式：外方以資金、技術或設備入股，持股比例不大于50%。 項目所在地：銅陵 聯(lián)系人：陳迎志 電話：（0086-562）2836013轉3998
